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美银:芯片行业将实现软着陆 应用材料(AMAT.US)等将受益

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发表于 2023-2-3 20:56:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/863595.html

智通财经  01/17 21:58

智通财经APP获悉,美国银行分析师Vivek Arya发表研报认为,芯片行业可能会实现“软着陆”,该行业将长期受益于产业回流、生成式人工智能、云计算和自动化等主题,这将让应用材料(AMAT.US)、英伟达(NVDA.US)和安森美半导体(ON.US)在今年迄今的强劲反弹后继续受益。

Arya在报告中写道:“我们预计,随着消费芯片库存调整在(上半年)完成,以及工业/汽车芯片价格保持弹性,半导体行业将出现软着陆(非内存芯片销售额同比下降不到5%,并且近期台积电(TSM.US)的业绩和展望都证实了这一观点)。”

Arya指出,应用材料和科磊(KLAC.US)将从产业回流中受益,部分原因是全球供应链的本地化和重复化,从而导致新的工厂建设和加工。

而英伟达可能会从生成式AI和云计算中受益,因为生成式AI正在创造新的文本、图像和视频内容,需要强大的计算能力。英伟达的AI产品线,包括Hopper芯片、Grace CPU、Bluefield DPU和优化软件,将有助于提升其在该领域的实力,如果游戏行业出现复苏,英伟达的表现应该会更好。

Arya还指出,博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、AMD(AMD.US)和Credo Technology(CRDO.US)也是AI和云计算的其他受益者。

安森美半导体、亚德诺(ADI.US)、恩智浦(NXPI.US)和Coherent(COHR.US)则有望从自动驾驶和汽车电气化的增长中受益。
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