什么是EMIB封装

老牛

芯片封装是芯片生产的最后阶段。

英特尔现有的EMIB是该公司应对先进封装需求的核心技术之一。

该技术全称“嵌入式多芯片互连桥接”，传统2.5D封装需要在芯片下铺一整块大硅中介层来连线，而EMIB只在需要连接的地方嵌入 微型硅桥 ，就像在两块地之间只架一座小桥，而不是铺整条路 。

近期该技术取得重大进展， EMIB-T 版本良率已升至 98% ，并获得了英伟达、谷歌及 OpenAI 等多家大厂订单 。

CoWoS并非终点
台积电长期以CoWoS技术支持高端AI芯片的封装需求。

但即便公司正在大幅扩张CoWoS产能，行业仍预计芯片供应短缺将延续至2027年以后。