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SemiAnalysis研报指出量产延期,美股“光”、“电”板块大跌

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https://news.futunn.com/post/743 ... et=1758194464150743

6 月 10 日,专注于半导体、AI 基础设施和数据中心领域的独立研究机构 SemiAnalysis 于发布最新多垂直领域研究笔记,核心结论直指 AI 数据中心两大关键技术路径出现显著延期。

其一是 NVIDIA 原生 800VDC 架构出货大幅推迟。报告表示,英伟达原计划大规模采用的单端 800VDC 电源设计,其出货窗口已延后至 2028 年。虽然 400VDC 高压直流方案仍按原计划推进,但 hyperscaler(超大规模云厂商)目前更倾向于继续使用成熟的低压方案或逐步过渡到 400VDC,而非急于切换到 800VDC。报告指出,800VDC 在当前电网供电和效率提升上的边际收益不足以支撑其复杂性,导致行业暂时放缓脚步。

其二是 CPO(Co-Packaged Optics)量产与交付节奏放缓。2027 年 CPO 出货量预期显著低于此前市场激进预测,规模化量产时间点可能推迟至 2028 年甚至 2029 年。Scale-out CPO 交换机的出货量面临下调风险,主要瓶颈在于光引擎连接良率、ASIC 集成难度以及整体成本经济性。目前乐观情况下光引擎连接良率约 95%,但单 ASIC 所带动的 CPO 产量仍非常有限。

SemiAnalysis 表示,400VDC 产品预计 2026 年二季度开始放量,2027 年将有明显增长;部分 NPO(Near Package Optics)项目可能加速推进。但是,依赖 Rubin Ultra / Kyber 等新平台的侧车(Sidecar)出货将推迟至 2028 年窗口,对相关电源、交换机和光模块供应商形成压力。

SemiAnalysis指出,CPO虽然被视为未来数据中心网络架构的重要方向,但其工程化挑战仍然巨大。在CPO架构下,光引擎与价值数万美元的大型ASIC芯片共同封装于同一基板,一旦其中某个光引擎因激光器老化或光纤损坏失效,往往需要将整块主板拆卸返厂维修。而传统可插拔光模块出现故障时,仅需现场更换模块即可恢复运行,维护成本和停机风险明显更低。

这一观点与伯恩斯坦近期调研结论相呼应。伯恩斯坦此前表示,多家云厂商并不愿意为了节能而牺牲系统可靠性与可维护性,目前尚未看到主流客户计划在2026至2027年大规模部署CPO。相比之下,光模块以及NPO(Near Package Optics)或许更有机会率先兑现业绩。

SemiAnalysis 对 $安费诺 (APH.US)$ 、 $Vertiv Holdings (VRT.US)$ 、Legrand 等公司持相对积极态度,而对 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $奇景光电 (HIMX.US)$ 、 $纳微半导体 (NVTS.US)$ 、 $Wolfspeed (WOLF.US)$ 等则更为谨慎。

消息公布后,美股光通信板块普遍承压,部分光模块及网络设备公司股价出现明显回调,但从长期来看,技术路线的延期并不意味着需求消失,而更像是产业升级节奏的重新校准。

CPO无法在短期内实现大规模部署,AI数据中心内部1至3米范围的高速互连需求仍将主要依赖传统光模块及铜连接方案。换言之,铜连接的替代压力被进一步推后,而光模块的生命周期也有望获得延长。
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