“站在光里”的Lumentum

老牛

“站在光里”的Lumentum(LITE.US)闯入纳指100! AI数据中心奔赴“光互连时代”



TPU与GPU算力群这类AI超级集群中，都有一个核心共性：需要极高带宽、极低延迟、以及极高能效的数据中心内部互连。 传统铜缆或电子交换方案在扩展到数千甚至数万芯片规模时，会因功耗与热损耗爆炸性增长而无法满足需求;光互连技术(主要包括共封装光学CPO、硅光子交换机、光电路交换OCS)能用光信号替代电信号，在大规模AI训练/推理网络中显著提升带宽密度与能效，并减少延迟与功耗，这种对更高光互联容量的需求正是GPU与TPU集群共通的。

比如英伟达主导的Spectrum‑X/Quantum‑X 等硅光子网络交换机明确集成了激光与光子技术，从而提升功率效率与网络容量，而Lumentum的高性能激光器和光学部件是这些交换机不可或缺的一部分。

谷歌在Jupiter/AI数据中心网络体系里，已经大规模把 OCS(光路交换机)集群嵌进架构，用来支撑TPU AI系统和大规模训练/推理系统，Lumentum的R300/R64等OCS产品就是专门对准“大型云计算规模 + AI/ML 数据中心网络”：用MEMS光路直接在端点间建立光连接，绕开中间电交换和OEO转换，主打高端口数、低时延、低功耗。

未来尤其是在英伟达AI GPU算力集群这边，Lumentum由于拿到了来自英伟达巨额投资以及长期产能和新研发路径绑定，在UHP laser/ELS/CPO/OCS这些核心光互连条链上，大概率会成为一线核心受益者。Lumentum很大概率将是未来AI光互连浪潮里的“关键军火商”，尤其对英伟达GPU链条更重要。

Lumentum 堪称是光通信关键部件的制造者(激光器、光器件供应商)，它也出货一些光模块产品和子系统，但其核心技术优势在于能独家构建最基础光源与高速光学器件平台，这些组件被大量集成进大型AI数据中心各种光模块和光通信系统中。

Lumentum 不是博通那种以交换ASIC/DSP为中心的平台型玩家，也不是Coherent 那样把silicon photonics、VCSEL、InP-on-silicon全栈都摆在台前的“广谱型光学公司”;Lumentum真正强劲同时也是吸引华尔街资金的地方，是InP激光、EML、超高功率激光(UHP)、外部激光源与OCS这些AI光互连最难扩产、最难做出高良率、最容易卡技术瓶颈的环节。

Lumentum预计到2026财年底，EML产能将较2025年增长超50%，此前该公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产计划，并预测到2030年，AI数据中心对InP需求年复合增长率将达到85%。Lumentum预计2025至2028年间，OCS出货量年复合成长率(CAGR)将超过150%，目标在2027年实现逾10亿美元的年化营收。