磷化铟 + EML 核心逻辑梳理

老牛

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源杰科技 — EML激光器芯片绝对龙头
上游·InP外延+芯片制造（最核心标的）源杰科技是国内唯一能量产100G EML激光器芯片的厂商，产品覆盖2.5G/10G/25G/50G/100G全速率激光器芯片，EML技术壁垒极高，是国内光模块厂商应对EML短缺的唯一国产替代来源。EML芯片国内绝对龙头，100G已量产并批量出货AI数据中心需求爆发，EML激光器订单排满2025年年内涨幅+1357.6%，为全市场最大涨幅股票之一4月单月+49.6%，近3月+119.0%，主升浪仍在延续

光迅科技 — InP芯片自产的光模块全栈龙头
中游·InP光芯片自产+光模块光迅科技是国内稀缺的具备InP光芯片自主研发能力的光模块厂商，背靠武汉邮电科学研究院，技术积累深厚。公司光芯片覆盖DFB、EML、VCSEL等全系列，既自用也对外销售。InP光芯片完全自主，40G/100G光芯片已量产4月单月涨幅+66.6%（全板块最强），近1月+71.2%成交额估算靠前，资金加速流入CPO概念核心标的，光迅在共封装光学领域布局领先

仕佳光子 — InP外延+DFB/EML芯片新锐
中游·InP外延+DFB芯片仕佳光子起家于PLC光分路器，后战略布局InP基DFB激光器芯片和EML芯片，是国内稀缺的具备InP外延生长能力的IDM模式光芯片公司。其InP外延技术是核心壁垒，可向下游光模块厂商供货。InP外延+DFB/EML芯片双布局，IDM模式2025年年内涨幅+829%，Clayton AI选股结果中的超级牛股4月涨幅+52.4%，近1月+58.5%，主升浪强劲近30日平均成交量超40万手，流动性极好

云南锗业 — InP衬底国内唯一供应商
上游·InP晶片（衬底）云南锗业是A股中唯一实际量产InP晶片（磷化铟单晶衬底）的上市公司。InP衬底是整个InP激光器产业链的最上游，衬底国产化是解决"卡脖子"问题的关键环节，也是当前产业链最短缺的瓶颈之一。A股唯一InP晶片量产商，稀缺性极强衬底产能决定整个中游扩产上限，受益逻辑最直接4月涨幅+36.7%，近3月+90.9%，趋势强劲2月单月涨幅+41.5%（爆发性）

EML（电吸收调制激光器）产能2025年：100G EML 出货量预计 9000 万至 1 亿颗
按供应商划分：Lumentum：3000 万颗Broadcom：1500 万颗Coherent：2000 万颗（自用）Mitsubishi：1500 至 2000 万颗Sumitomo：1500 至 2000 万颗自上而下数据验证：2025年，800G 光模块出货量约为 2000 万只。其中约 40% 为单模 EML 模块（即 800 万只），这需要 6400 万颗 100G EML 激光器。2025年，400G 光模块出货量为 1500 至 2000 万只。其中约 30% 为单模 EML 模块（即 500 至 600 万只），这需要 2000 至 2500 万颗 100G EML 激光器。2026年：100G/200G EML 出货量预计 2 亿至 2.5 亿颗
按供应商划分：Lumentum：8000 万颗（6000 万颗 100G EML + 2000 万颗 200G EML）Broadcom：5000 万颗Coherent：3000 万颗（自用）Mitsubishi：2500 万颗Sumitomo：3000 万颗自上而下数据验证：2026年，800G 光模块出货量预计达到 4000 万只。其中约 50% 预计为单模 EML（即 2000 万只），这将需要 8000 万颗 100G EML 激光器，或 4000 万颗 200G EML 激光器。200G 和 100G EML 的芯片尺寸相近。2026年，1.6T 光模块出货量预计为 2000 万只。其中约 70% 预计为单模 EML 模块（即 1400 万只），这将需要 8000 至 9000 万颗 200G EML 激光器。此外，400G 单模模块也需要部分 100G EML。总体而言，200G EML 仍将处于严重短缺状态，且这种局面短期内不太可能解决。我将在第三部分中对供应链逻辑进行详细分析。70mW/100mW CW 激光器产能2025年：70mW/100mW CW 激光器出货量约 1 亿颗
按供应商划分：Yuanjie（源杰）：2000 至 3000 万颗Sumitomo：2000 至 3000 万颗Lumentum：2000 万颗Broadcom：1000 至 1500 万颗以及其他供应商2026年：70mW/100mW CW 激光器出货量约 1.5 亿颗
按供应商划分：Yuanjie（源杰）：约 5000 万颗Sumitomo：约 4000 万颗Lumentum：2000 万颗Broadcom：2000 万颗Landmark：2000 至 2500 万颗（其中约 2/3 为 100mW）Furukawa：1600 万颗自上而下数据验证：2026年，800G 光模块出货量预计达到 4000 万只。其中约 50% 预计为硅光模块（即 2000 万只），这将需要 8000 万至 1.6 亿颗 CW 激光器。2026年，1.6T 光模块出货量预计达到 2000 万只。其中约 25% 预计为硅光模块（即 500 万只），这将需要约 2000 万颗 100mW CW 激光器。