华为昇腾910C是什么？

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由于介绍昇腾910C的文章太多，本文引用多篇互联网文章整理而成，每篇文章都会标明出处！

1.原文：https://mp.weixin.qq.com/s/UeL6PYVhHAVtCKLUwKkfqQ

昇腾910C是什么？

华为昇腾是华为公司推出的一款基于ARM架构的GPU处理器，专为AI计算设计。昇腾系列采用了华为自研的Da Vinci（达芬奇）架构{昇腾处理器硬件架构与关键技术
https://mp.weixin.qq.com/s/sCWOEvfXoBr5MLH6Rbe9Uw}，具有高性能、低功耗、高度可扩展等特点，广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心等领域。在智能终端领域，昇腾处理器助力智能手机实现更强大的AI功能;在边缘计算领域，昇腾处理器为各类物联网设备提供强大的计算能力;在数据中心领域，昇腾处理器则助力构建高效、智能的数据处理平台。

而昇腾910C是华为最新推出的昇腾系列芯片，于去年9月开始样品测试，并预计于2025年3月-4月大规模量产。昇腾910C采用了中芯国际的7nm(N+2)制程工艺。这一工艺相比之前的10nm和12nm工艺，在晶体管密度、功耗和性能等方面都有显著提升。通过采用更先进的制程工艺，昇腾910C能够在保证性能的同时，降低功耗，提高能效比。在技术规格上，昇腾910C对标的是英伟达的H200芯片。但目前华为没有公布详细规格，外界更多猜测其性能可能相当于英伟达H100芯片的60%。

在今年1月DeepSeek-R1发布后，AI芯片本就十分重要的地位再次提升，算力市场需求将成为一个市场爆点。而昇腾910C毫无疑问将发挥重要作用。随着美国禁令下中国逐渐减少对英伟达AI芯片的依赖，中国将依靠国产AI芯片，继续推进人工智能的发展。


相关资料：
国产AI芯片龙头——华为昇腾
https://mp.weixin.qq.com/s/UWjS4O6TeM85iXIRbWWOTw

国产算力 “ 昇腾910 A B C ··· ”都是啥？
https://mp.weixin.qq.com/s/LsyXpWNZC7p_tItLVeUnew

我们从华为企业官网上可以查询到，目前在售的产品是不包括单独的芯片产品的，都是以集成型部件或者整机类产品为主，这似乎也很契合华为ICT的卖盒子产品思路；基于华为昇腾系列（HUAWEI Ascend）AI处理器和基础软件构建Atlas人工智能计算解决方案，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程。

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芯片良率提升的重要作用

芯片良率的提升，不仅可以减少废品浪费、提高产能与交付效率，而且是一个芯片厂商的核心机密之一，直接左右了芯片厂商的议价能力。除台积电这样的绝对领先龙头，所有的芯片制造厂商几乎不会公开芯片良率，而是由媒体通过生产设备数量和产线数量得出推论，和根据出货量反推的结果。昇腾910C的40%良品率可能也是如此。

而随着昇腾910C的良率提高到40%，市场立刻给出了昇腾生产线首次实现盈利的预期。根据外媒报道，华为计划今年生产10万片昇腾910C芯片和30万片昇腾910B（910C的上一代）芯片。作为对比，华为在2024年大概向市场交付了20万片昇腾910B芯片（注：存疑，一说30万片），没有交付昇腾910C。这是一个巨大的进步。根据华为研究人员表示，由于芯片间连接和内存问题，昇腾910B在AI大模型训练中效果不佳。昇腾910C将扭转这一局面，使华为有能力吃下英伟达的部分国内AI算力市场。值得一提的是，昇腾910C采用的7nm(N+2)制程工艺并非最先进的制程工艺。台积电的3nm工艺在过去两年已经大获成功，无论是苹果的A系列和M系列芯片，还是高通骁龙8和天玑9400系列芯片都广获市场认可，更不用说预计于2025年下半年正式量产、采用全新GAA（全环绕栅极）晶体管架构取代传统FinFET结构的台积电2nm工艺，已经进入试量产阶段。7nm(N+2)制程工艺确实落后很多。

问题出在光刻机上。在失去ASML的供货后，国产芯片厂商使用的最先进的光刻机只有2000i 28nm浸润DUV，与EUV（Extreme Ultra-violet Lithography Machine，极紫外线光刻机）存在代际差别。中芯国际依靠自主研发的先进半导体制造技术，在14nm制程基础上，通过通过多次曝光和结构优化，使晶体管密度、性能达到传统7nm工艺水平。

根据数据披露，7nm(N+2)的晶体管密度约为97.9mtr/mm²，略高于台积电2019年量产芯片上使用的n7p工艺的96.5mtr/mm²，远低于台积电3nm工艺的约250MTr/mm²和2nm工艺的约313MTr/mm²。

据外媒报道，英国《金融时报》援引业内消息人士称，华为采用中芯国际 7 纳米（N+2）工艺制造的“昇腾 910C”芯片，其良品率已提高到近40%，使得“昇腾”生产线首次实现盈利。5G与6G公众号（ID：angmobile）认为是重大突破，能翻倍提升（此前良品率仅20%），说明在芯片制造工艺优化、生产管理改进上卓有成效，盈利也体现了其商业价值开始显现。 分析人士认为，华为取得的进展是推动半导体自给自足的一个关键里程碑。业内消息人士还透露，目标是将良品率提高到60%，使其更接近行业标准。若达成，5G与6G公众号认为将进一步稳固并提升相关地位。目前，华为的芯片产量占国内大陆AI芯片总产量的75%以上，凸显了其在国内半导体市场日益重要的地位，也极大推动了国内AI行业的发展。 此外，业内消息人士称，华为计划在2025年生产10万“颗昇腾910C”芯片和30万颗“昇腾910B”芯片，相比2024年，这两款芯片的产量分别从0颗和20万颗增长至此。对此，5G与6G公众号认为反映出华为对AI芯片市场需求的看好，以及其自身在供应链、生产能力建设上的成果。

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根据IDC数据，中国智能算力规模正在高速增长。2022年，中国智能算力规模达259.9每秒百亿亿次浮点运算(EFLOPS)，预计到2027年将达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算）。2022-2027年期间，中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。2022年中国通用算力规模达54.5EFLOP5，预计到2027年通用算力规模将达到117.3EFLOPS（基于FP64计算）。2022-2027年期间，中国通用算力规模年复合增长率为16.6%。《2024年政府工作报告》提出，在人工智能方面，深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；算力建设方面，适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系。北京、上海、深圳等地也陆续发布指导性文件，对当地的算力基础设施建设进行规划。在这样的高速发展的市场中，AI芯片厂商简直是“躺着赚钱”。咨询公司semibanalysis估计，全球最大的AI芯片供应商英伟达去年向中国出售了100万枚H20芯片，这是其H100芯片的一种功能较弱的版本——为了符合美国的出口管制——总销售额约120亿美元。中国芯片厂商虽然而受制于美国技术禁令，但同样得益于AI算力爆炸性需求，销量没有受到太大影响。整个AI芯片市场都处于供不应求的状态。举例来说，据媒体24年9月报道，字节跳动在24年上半年订购了超过10万个昇腾910B芯片，但截至7月，收到的芯片还不到3万个，完全无法满足字节跳动的需求。消息人士称，其他从华为订购AI芯片的中国科技公司，都抱怨过类似的问题。

在整个国内市场由英伟达吃肉、华为喝汤的情况下，美国政府的禁令再次“帮”了华为一把。1月13日，美国白宫发布正式声明，宣布对包含中国在内的多个国家禁运一切AI用途的GPU芯片。该命令将在120天的讨论期后（5月13日）正式生效。这直接意味着英伟达、英特尔等厂商将全部退出中国市场，留下一个巨大的、急速扩张的AI芯片真空。随着deepseek、Q.wen等大模型的爆发，中国AI芯片市场需求将迎来一次高峰，却得不到满足。可以预见的是，英伟达等厂商可能将申请豁免许可——就像他们在美国《芯片法案》颁布后所做的那样——但这种国际形势的剧烈震动，毫无疑问将迫使更多国产算力需求转向华为等本土企业。

在此关头，昇腾910C芯片的推出时机意义重大。华为为推动昇腾910C的广泛应用建立了与百度、字节跳动和腾讯等主要科技企业的战略合作伙伴关系，促进了昇腾芯片在云服务和数据中心的集成，确保华为的芯片成为可扩展AI解决方案的一部分。包括中国移动在内的电信运营商已将华为的AI芯片集成到其网络中，支持边缘计算应用和实时AI处理。在2月21日的民营企业座谈会上，华为创始人任正非告诉总书记，“我们曾经‘缺芯少魂’忧虑已经减弱了。我坚信，一个更伟大的中国将加速崛起。”从芯片设计到制造，从华为到中芯国际，如何提升芯片性能、如何提升良率增加产量、如何建立取代英伟达CUDA计算架构的AI软件生态、以及最关键的如何在无EUV光刻机下突破7nm工艺制程，都是中国芯片厂商需要解决的问题。他们虽然已经取得了数不清的光辉成绩，但还有更多困难在等待。

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英伟达连续两年“盯上”华为，华为AI芯片究竟有多强？
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