23Q4业绩触底 24年回暖迹象已现 华虹制造预计年底投产

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华虹半导体(1347.HK)2023年四季度业绩点评：23Q4业绩触底 24年回暖迹象已现 华虹制造预计年底投产

事件： Q23 公司实现收入4.55 亿美元，同比下滑28%，环比下滑20%，略高于指引区间4.5-5.0 亿美元的下限。按晶圆尺寸分类，公司8 寸产线实现营收2.51 亿美元，同比下降37%，环比下降16%；12 寸产线实现营收2.05 亿美元，同比下降12%，环比下降24%。整体毛利率为4%，略高于指引区间2%-5%的中值，同比下降34.2pct，环比下降12.1pct，主要系ASP 承压和产能利用率下降。实现归母净利润0.35 亿美元，同比下降78%，环比增长155%，对应归母净利润率8%。23 全年实现收入22.86 亿美元，同比下降8%，主要系ASP 承压；毛利率21.3%，同比下降12.8pct，主要系ASP 承压和折旧增长；实现归母净利润2.8 亿美元，同比下降38%，对应归母净利润率12%。

4Q23 业绩触底，1Q24 指引部分产品需求回暖，看好2H24 全面复苏。1）Q23产能利用率和ASP 触底。4Q 晶圆出货量(折合8 寸)951K 片，同比下降4.1%，环比下降11.7%，系MCU、智能卡芯片等产品需求疲弱，导致ASP 承压和产能利用率下降。公司整体产能利用率环比下降2.7pct 至84.1%，8 寸和12寸产线的产能利用率分别从3Q23 的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。

2）1Q24 部分产品订单强劲。4Q23 图像传感器和其他电源管理芯片的需求出现提振信号，1Q24 图像传感器等产品订单增强，IGBT 和超级结等功率产品需求暂时薄弱、公司预计有望在2Q24 复苏。考虑到半导体周期回暖和部分产品订单强劲，公司预计1Q24 产能利用率逐步转好，1Q24 的ASP 预计同23Q4持平甚至略有增长，业绩较4Q23 回暖。公司指引1Q24 营收4.5-5 亿美元，中位数环比增长4%；毛利率3%-6%，中位数环比增长0.5pct。3）公司看好2H24 业绩全面复苏。重要产品MCU 需求有望在2H24 改善；同时随着1H24产能利用率的改善，2H24 公司预计在较高产能利用率的基础上提升定价，驱动营收和毛利率水平改善。

12 寸产能释放驱动折旧增加，24 年整体盈利能力承压，华虹制造新产线有望24 年底投产。4Q23 公司总计月产能(折合8 寸)增加33K 片升至391K 片/月，其中12 寸月产能增加15K 片升至95K 片/月，达到华虹无锡(无锡一期)设计产能。公司第二条12 英寸产线华虹制造(无锡二期)也在按计划推进，预计24年底实现生产线通线。考虑到公司按计划推进扩产，产能释放将带动折旧摊销成本增加，削弱毛利率，我们预计24-25 年公司盈利能力将面临压力。

盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，但考虑到下游景气度仍偏弱，ASP 和产能利用率暂时承压，叠加新产能释放驱动折旧增加，预计公司24-25 年盈利能力持续承压，下调24-25 年归母净利润预测至2.16/2.93 亿美元（相对上次预测分别-42%/-30%），对应同比增速-23%/+36%；新增26年归母净利润预测3.98 亿美元，同比增长36%。当前股价13.86 港币对应24/25 年14x/10x PE，估值处于历史低位、具备修复空间，看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求，预计24 年业绩逐季回暖，维持“买入”评级。

风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。