什么是溅射靶材

老牛

靶材
溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。真空状态下，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面形成所需要的薄膜，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料，通常称为靶材。

纯度
目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。这些金属靶材，最核心的是它的纯度。一般的金属能达到99.8的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。目前，中国生产的金属高纯度已经达到美国、日本的产品性能，完全满足了芯片制造所需要的纯度，再也不受制于人，打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。

应用
溅射靶材是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。在这个过程中，溅射靶材料开始是固体，被气体离子分解成微小的粒子，形成喷雾并覆盖在另一种材料上，这就是所谓的衬底。溅射沉积通常用于制造半导体和计算机芯片。因此，大多数溅射靶材料是金属元素或合金，尽管也有一些陶瓷靶材可以为各种工具制造硬化的薄涂层。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。


半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片等需要110nm 以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。


溅射靶材四将：
1.有研新材：旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业。

2.江丰电子：公司是全球高纯金属溅射靶材领先企业，拥有核心技术、顶级半导体客户、产能、领先的研发团队等竞争优势。

3.隆华节能：子公司四丰电子的靶材技术国内领先，四丰电子专精高纯钼溅射靶材，产品质量国际领先，直接供货三星 、LG、京东方、国星光电等国内外显示龙头。

4.阿石创： 公司是PVD镀膜材料 领先企业，主营溅射靶材和蒸镀材料两类。

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